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精准农业中多光谱成像Chiplet与边缘AI处理器的气密性封装

摘要

本报告聚焦精准农业中集成InGaAs短波红外传感器与AI分类芯片的Chiplet气密性封装技术，预测周期为2024–2030年。研究围绕“在户外高湿度和温差下保持长期稳定光学路径”这一核心挑战，系统分析封装技术从分立器件刚性密封向Chiplet级柔性集成演进的趋势。核心判断是：到2028年，基于玻璃-金属密封和晶圆级气密封装的Chiplet方案将占据精准农业多光谱成像模组市场的40%以上，推动边缘AI分类决策在田间实时化。报告预测，全球精准农业多光谱成像模组市场规模将从2023年的6.8亿美元增长至2030年的18.5亿美元，其中气密性封装相关材料与工艺环节的年均复合增长率将达22.7%。全文依次完成环境扫描、现状评估、趋势研判、时间线推演、量化预测、影响分析与战略建议，为封装企业、传感器设计商及农业装备制造商提供决策参考。读者从摘要即可把握封装技术向Chiplet级集成、光学路径长期稳定设计标准化、以及SWIR-AI融合模组成本下降这三大趋势主线。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

精准农业正从可见光-近红外（VNIR）波段向短波红外（SWIR）波段延伸，InGaAs传感器因其在1000–2500nm的高灵敏度，成为作物水分胁迫、土壤有机质和杂质分类的关键器件。与此同时，边缘AI处理