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研发电子研发公司研发工程师实习生实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家电子研发公司担任研发工程师实习生。核心工作成果包括参与智能传感器模块的硬件调试，完成3个功能模块的电路板设计验证，并通过仿真测试将信号传输延迟从120ns优化至85ns。应用AltiumDesigner进行PCB布局，运用示波器采集并分析波形数据，掌握高速信号完整性设计方法。提炼出模块化调试流程，将故障排查效率提升40%。通过实践掌握射频电路设计原理，验证了理论课程中电磁场理论的工程应用价值。

二、实习内容及过程

7月1号到8月31号，我在那家公司跟着团队搞智能硬件研发。主要是帮着调试一个带无线功能的传感器模块，那东西得同时测温度和湿度，数据得实时传出去。我负责的是看电路板和固件怎么配合。刚开始的时候，发现信号在传输的时候有点乱，特别是在距离超过2米之后，数据包出错率能到5%。我琢磨着是不是阻抗不匹配或者接地搞错了。导师就让我用示波器好好看看波形，还教我用SPICE仿真了一下。折腾了大概一周，我把PCB上的走线宽度重新设计了一下，靠近天线那段加了个匹配电阻，问题就好多了，传输距离拉到3米，错误率降到了0.5%以下。

团队当时在用C语言写固件，我也跟着学了点，主要是怎么通过SPI跟传感器芯片通信。记得有一次调试的时候，固件死活读不到传感器数据，查了半天发现是时序没对，传感器手册上说