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金属和硅接触的问题78页PPT (1).pptx

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    金属化与平坦化

    1

    概述

    ■金属化将晶片上制成的各种元器件用互连金

    接。

    上淀积金属薄膜，通过光刻形成互连金属线

    和集成电路的孔填充塞的过程。

    工

    线

    2

    互连金属

    Clobal

    interoonnect

    Cntact

    tud

    Loral

    intercoLDec1

    3

    M3

    ILD-3

    M2

    ILD-2

    M1

    ILD-1

    多晶栅

    LI氧化硅

    ST1

    n阱p阱

    p-外延层

    p+硅村底

    图7.41整个0.18μm的CMOS剖面

    钝化层

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