软件工程软研科技软件工程师实习报告.docxVIP

软件工程软研科技软件工程师实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在软研科技担任软件工程师实习生，负责核心业务系统后端开发与优化。通过参与3个功能模块的迭代，使用Java和SpringBoot技术栈，将接口平均响应时间从850毫秒降低至320毫秒，并发处理能力提升40%。主导重构了订单处理流程中的数据库查询逻辑，通过添加索引和优化SQL语句，使查询效率提升65%，日均处理订单量从5000笔增长至8500笔。实践过程中，应用敏捷开发方法论，结合Git进行版本控制，采用JMeter完成压力测试，验证了微服务架构下接口容错的可行性。提炼出的缓存穿透解决方案被团队采纳，用于提升高并发场景下的系统稳定性。

二、实习内容及过程

2023年7月1日到8月31日，我在软研科技干软件工程师的活儿。主要是帮着搞核心系统后端。那会儿系统订单处理老慢，日均5000笔，接口响应得850毫秒，客户投诉不少。7月中旬，我开始接手优化这摊子。用了Java和SpringBoot，重点整了订单模块。把原来的SQL全改了一遍，加了几把索引，还上了Redis缓存。改完后，8月10号左右测，响应时间直接掉到320毫秒，并发量能撑到8500笔。团队里还有个挑战是高并发下缓存穿透问题，我琢磨了几天，最后用布隆过滤器给挡住了，晚上跟师傅聊了聊，感觉挺有意思的。

整个过程跟公司流程挺像的，需求评审会、每