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基于硬件木马检测的芯片全生命周期逆向分析与可信认证系统设计

摘要

随着集成电路供应链全球化与设计复杂化，硬件木马威胁日益严峻，对国家安全与关键基础设施构成重大风险。现有检测方案多聚焦于单一环节，缺乏覆盖芯片设计、制造、测试、部署全生命周期的系统性逆向分析与可信认证能力。

本课题旨在设计并实现一套集成硬件木马检测、芯片逆向分析与可信认证的系统。设计目标包括：提取芯片运行时的侧信道泄漏特征，构建多层次芯片逆向分析模型，并设计一套可信度量指标体系以完成芯片安全认证。系统遵循“需求分析→总体设计→详细设计→实现→测试”的工程化递进思路。

论文首先分析芯片安全领域的现实痛点与国内外研究