IEC TR 62433-4-12025 EMC IC建模 第4-1部分使用ICIM-CI模型预测PCB中的IC传导抗扰度标准立项发展报告.docx

集成电路电磁兼容建模第4-1部分：使用ICIM-CI模型预测PCB中的IC传导抗扰度标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:EMCICModelling-Part4-1:UseofICIM-CIModeltoPredicttheICConductedImmunityinaPCB

摘要

随着集成电路（IC）工作频率不断提升、集成度持续增加，电磁兼容（EMC）问题已成为制约电子系统可靠性的关键因素。在系统级电磁兼容设计中，芯片级传导抗扰度建模与仿真验证的重要性日益凸显。IECTR62433-4-1:202