AI时代的产业变革：从HBM到CPO的战略演进.pptx

AI时代的产业变革从HBM到CPO的战略演进深度解析人工智能浪潮下，半导体产业链的技术跃迁与战略重构，探讨算力基础设施如何重塑产业边界与竞争格局。日期：2026年8月

目录01技术变革与产业重构CPO如何改变游戏规则，重塑行业竞争格局02战略视角下的CPO五力模型分析、价值链重构与关键成功因素拆解03技术路线与市场判断基于S曲线的技术演进、投资时机选择与创新生态04案例分析：SK海力士从核心供应商到共同架构设计者的角色蜕变05案例分析：仕佳光子关键光器件的卡位策略与企业成长路径复盘06国内产业链格局六大核心厂商的市场定位、竞争优势与协作关系07业绩兑现与未来展望基于2026半年报的财务表现与行业情景分析08结论与核心洞察核心观点总结与面向未来的投资观察框架

技术变革与产业重构：CPO如何改变游戏规则CPO（共封装光学）带来的不仅是技术迭代，更是产业利润池的重新分配与价值链结构的根本性重构，推动半导体产业从线性分工向生态协同演进。传统模式：线性分工价值链设计→制造→封装→系统厂商→云服务商

单向流转，环节割裂，价值传递效率低，难以适配AI算力的爆发式需求。AI时代：网状协同价值网络ASIC设计?硅光/激光器?先进封装?系统软件

多节点深度耦合，软硬件协同优化，从单一环节竞争转向全链路性能最大化。竞争维度升级从单一芯片性能比拼，转向系统级功耗、带宽与延迟的综