《电工电子产品环境仿真试验方法 第1部分：热仿真》.docxVIP

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电工电子产品环境仿真试验方法

第1部分：热仿真

1范围

本文件规定了电工电子产品热仿真试验方法，给出了热仿真试验的目的、分析对象、试验要求、试验程序、相关规范给出的信息以及试验报告中应给出的信息。

本文件适用于工作状态明确、边界条件合理，例如环境温度恒定、流场稳定的电工电子产品热仿真分析。不适用于含有热变形、非线性效应与发热器件功率变化的电工电子产品热仿真分析。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

数字样机digitalmockups

数字样机是相对于物理样机而言的,是指在计算机上表达的机电产品整机或子系统的数字化模型,它与真实的物理产品之间具有1∶1的比例和精确的尺寸表达,其作用是用数字样机验证物理样机的功能和性能。

3.2

模块modules

具有一定形状结构，并能够承受和传递载荷的构件。

3.3

结构件structuralpart

具有一定形状结构，并能够承受和传递载荷的构件。本标准中结构件主要包含机箱、安装架、减震器、模块盒、锁紧装置、冷板、散热器、导热垫块、强迫冷却装置、紧固件等。

3.4

电气互连部件electricalinterconnectingcomponent

用于起到连接零部件或电子模块作用的构件。本标准中电气互连部件主要是指PCB、电连