IEC 63378-32025 半导体封装热标准化 第3部分瞬态分析用分立半导体封装热电路仿真模型标准立项发展报告.docx

半导体封装热标准化第3部分：瞬态分析用分立半导体封装热电路仿真模型标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ThermalCircuitSimulationModelsofDiscreteSemiconductorPackagesforTransientAnalysis

摘要

随着功率电子、新能源汽车、5G通信及工业自动化等领域的快速发展，分立半导体器件的工作功率密度持续攀升，热管理已成为制约系统可靠性、效率与寿命的关键瓶颈。瞬态热分析作为准确预测器件在脉冲负载、开关损耗及故障工况下温度响应的核心手段，其精度高度依赖于封装级