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电子信息电子科技嵌入式工程师实习报告

一、摘要

2023年7月10日至2023年9月5日，我在电子信息电子科技公司担任嵌入式工程师实习生。核心工作成果包括完成智能硬件主控板的底层驱动开发，通过C语言实现3个关键外设的驱动程序，使设备响应时间从200ms缩短至50ms，并通过压力测试支持日均并发连接2000次。应用了STM32CubeMX进行芯片配置，结合JTAG调试器完成代码烧录与问题定位，熟练使用Git进行版本控制，累计提交代码修改120条。提炼出的可复用方法论包括模块化驱动设计原则，通过将外设驱动拆分为独立函数，提高了代码维护效率30%。

二、实习内容及过程

2023年7月10日到9月5日，我在电子信息电子科技公司实习，岗位是嵌入式工程师。实习目的是把学校学的通信协议、单片机知识用到实际项目里。公司主要做智能硬件，产品线有健康监测设备和智能家居系统，用的是嵌入式系统，挺有意思的。

我的任务主要是帮团队开发一款新设备的固件，用的是STM32F4系列芯片。具体是写ADC采样模块和蓝牙通信部分的驱动。7月15号开始接手ADC部分，因为硬件手册里寄存器描述不全，初期调试花了两天时间，最后通过逻辑分析仪抓取时序才把采样精度调到1%。采样频率从10Hz提到100Hz，数据噪声比之前小了至少60%。蓝牙通信部分是8月2号接手的，原版代码稳定性差，连接成功率只有40%，我改用了BLE广播机制，