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三维粘弹性多层共挤成型过程数值模拟研究框架

一、研究背景与意义

多层共挤成型技术凭借其“一层成型、多层功能”的优势，已广泛应用于包装、建筑、电子等领域，可实现材料阻隔性、力学性能、成本的优化组合。然而，该过程涉及多组分流体流动、界面演化、粘弹性材料非线性变形等复杂物理现象，尤其在三维流道（如异型材、复杂截面管材）中，流动行为更易出现界面不稳定（如颈缩、断裂）、应力集中、尺寸精度偏差等问题，传统实验试错法成本高、周期长，难以全面揭示内在规律。

粘弹性是高聚物材料的核心特性，直接影响熔体流动过程中的应力分布、弹性回复及最终产品质量。当前多层共挤数值模拟多集中于二维简化模型，忽略了三维流道的几何复杂性（如拐角、变截面）和粘弹性材料的时间依赖性，导致模拟结果与实际成型过程偏差较大。因此，开展三维粘弹性多层共挤成型过程数值模拟研究，不仅能从理论上揭示多场耦合作用下的流动机理，还能为工艺参数优化、模具结构设计提供精准指导，对推动多层共挤技术向高精度、复杂结构产品升级具有重要的理论价值与工程意义。

二、关键研究内容

（一）粘弹性材料本构模型构建与参数确定

本构模型筛选：对比分析常用粘弹性本构模型（如Maxwell模型、Kelvin-Voigt模型、BKZ模型、PTT模型）的适用场景，重点选取能描述高聚物“剪切变稀”“弹性记忆”特性的模型（如PTT模型），兼顾计算精度与收敛性