CN119542274A 封装结构及其形成方法 (芯盟科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-08-24 发布于重庆
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CN119542274A 封装结构及其形成方法 (芯盟科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119542274A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202411649286.6H01L21/48(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

(22)申请日2024.11.18

(71)申请人芯盟科技有限公司

地址314499浙江省嘉兴市海宁市海宁经

济开发区双联路129号9号楼5层

(72)发明人孟福生王贻源杨溢骆中伟

薛迎飞

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

公司11227

专利代理师辛颖

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