半导体-行业周报：美韩存储战略深度绑定，玻璃基板封装加速破局.docxVIP

行业周报

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美韩存储战略深度绑定，玻璃基板封装

加速破局

半导体行业周报

投资评级：推荐（维持）

报告日期：2026年07月27日

投资要点

美韩AI战略深度绑定，SK海力士/三星锁定超9000亿美元存储芯片大单

7月24日，韩国总统李在明在旧金山发布《旧金山AI宣言》，正式推动韩国与美国科技巨头在AI领域的国家级战略绑定。据路透社报道，三星电子与SK海力士将与美国大型科技公司达成总价值高达9500亿美元的存储芯片供应合作。其中，SK海力士向英伟达提供价值7500亿美元的长期存储芯片，三星电子向博通提供价值2000亿美元的芯片。

与此同时，英伟达与SK集团进一步