集成电路工程导论 课件 05_集成电路制造工艺.pptx

项目五集成电路制造工艺

项目5｜集成电路制造工艺学习导航01任务5.1工艺段落的划分02任务5.2典型工艺技术03任务5.3先进工艺技术04任务5.4集成电路制造工艺实例2

项目5｜集成电路制造工艺任务5.1-工艺段落划分-FEOL/MEOL/BEOL

项目5｜集成电路制造工艺集成电路制造三大段落一、FEOL前段制程从裸硅片到形成有源器件，含阱注入、栅氧化、多晶硅栅、源漏掺杂、STI隔离决定器件核心性能，是制造中最关键环节二、MEOL中段制程经接触孔将有源区连到第一层金属，含接触孔刻蚀、阻挡/种子层、钨填充、CMP连接器件与互连的关键桥梁三、BEOL后段制程第一