原创力文档习题参考答案
项目1
一、单选题
1）B
2）C
3）B
4）B
5）B
二、填空题
1）半导体单晶片（或硅片/基片）
2）特征尺寸
3）萨支唐；CMOS
4）光刻机
5）909工程
三、简答题
1）上游：支撑环节
上游主要为中游提供技术基础、创新动力和物质基础。其核心环节包括：
EDA工具：负责芯片的设计、验证与测试全流程，是现代芯片设计的必要条件。
IP核：提供可复用的设计模块（如处理器IP、接口IP等），用“搭积木”的方式加速开发。
半导体材料：包含硅片、光刻胶、电子特气、靶材等，直接决定芯片性能和良率。
半导体设备：包含光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等，是
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