集成电路工程导论 课件 06_集成电路封装.pptx

项目六集成电路封装1

项目6｜集成电路封装学习导航01任务6.1封装基础02任务6.2封装工艺03任务6.3封装材料204任务6.4封装设备

项目6｜集成电路封装本章内容概览任务6.1封装基础封装的定义、四大功能（保护/热稳定/支撑/电气）与四个等级（0–3级）封装技术的四个发展阶段：通孔插装（PTH）→表面贴装（SMT）→球栅阵列（BGA）→先进封装先进封装四要素：凸块、RDL、WLP、TSV（2.5D/3D,CoWoS/HBM）任务6.2封装工艺芯片贴装：共晶贴装/黏合剂贴装/回流焊接贴装键合：引线键合/倒装芯片/载带自动键合（TAB）/混