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北交所光刻胶原料国产替代加速推进，建议关注北交所相关标的佳先股份.docxVIP

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  • 2026-08-26 发布于北京
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北交所光刻胶原料国产替代加速推进，建议关注北交所相关标的佳先股份.docx

    内容目录

    TOC\o1-2\h\z\u光刻胶为芯片光刻工艺核心耗材，2022年光刻胶及其辅助材料市场规模在半导体材料市场占比约13% 4

    光刻胶为半导体光刻工艺核心耗材，直接影响芯片良率与制程 4

    光刻胶可适配多种工艺场景，芯片制程越先进对应光刻胶技术水平越高 6

    半导体光刻胶核心原料与成品制造壁垒并存，国产替代分层推进 9

    上游原料：溶剂与部分配套试剂率先国产化，高端树脂与感光组分仍依赖进口 9

    成品制造：G/I线产品已基本国产替代，KrF实现部分型号国内量产 11

    晶圆扩产与国产替代共振，中高端光刻胶打开成长空间 14

    核心驱动：政策与供

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