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天承科技PCB专用化学品龙头，布局半导体打造第二增长极.docx

天承科技PCB专用化学品龙头，布局半导体打造第二增长极.docx

    内容目录

    一、PCB专用化学品龙头，业绩步入加速期 5

    聚焦高端电子化学品，研发构筑技术壁垒 5

    经营业绩稳步向好，规模效应逐步凸显 9

    二、领航PCB沉铜+电镀药水，把握行业高景气机遇 12

    下游需求回暖，湿制程镀层材料市场空间打开 13

    高端国产电子化学品先驱，技术创新突破海外垄断 20

    三、先进封装浪潮已至，电镀液国产化进程加速 24

    AI时代先进封装重要性凸显，玻璃基封装为重要产业趋势 25

    布局半导体电镀液添加剂，前瞻卡位TGV电镀材料 33

    四、盈利预测及投资建议 36

    风险提示 39

    图表目录

    图表1：公司发展历程 5

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