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底盘域控制器散热方案与热仿真分析

摘要

本报告聚焦于智能电动汽车底盘域控制器中高算力芯片的散热方案，系统探讨风冷、液冷及散热结构设计的可行性与成本效益。随着车辆电子电气架构向集中式演进，底盘域控制器需集成线控转向、制动、悬架等复杂控制功能，其搭载的SoC芯片算力需求激增，热设计功耗（TDP）已从早期不足15W攀升至当前主流方案的35-65W，部分高性能平台甚至突破100W。

核心发现表明，在TDP低于40W的应用场景中，优化后的主动风冷方案凭借其结构简单、成本可控的优势，仍为经济型与中端车型的主流选择，其单车散热模块成本可控制在120-280元区间。当TDP跨入60W及以上区