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半导体封装工艺优化考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.半导体封装中，以下哪项不是主要工艺步骤？

A.匝道形成

B.金属化

C.密封

D.测试

2.在半导体封装中，焊料选择的主要考虑因素是？

A.成本

B.导电性

C.机械强度

D.以上都是

3.以下哪种封装技术适用于高功率器件？

A.SOP

B.QFP

C.BGA

D.DIP

4.半导体封装中，粘合剂的作用是？

A.增强机械强度

B.导电

C.隔热

D.以上都是

5.封装材料的热膨胀系数（CTE）应尽量与芯片匹配，以减少？

A.应力

B.温度

C.湿气

D.以上都是

6.以下哪种封装形式适合高频应用？

A.DIP

B.SOP

C