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模切工序培训试题及答案

一、选择题（每题2分，共40分）

1.以下哪种模切设备适用于小批量、高精度的电子产品标签模切？

A.圆压圆模切机

B.平压平模切机

C.圆压平模切机

D.旋转模切机

答案：B（平压平模切机压力均匀，适合小批量高精度产品）

2.模切刀版中，用于切断材料但不穿透底纸的刀具称为？

A.半断刀

B.全断刀

C.压痕线

D.清废刀

答案：A（半断刀仅切断面材，保留底纸完整性）

3.模切过程中，材料张力过大会导致？

A.材料起皱

B.套印偏差

C.底纸破损

D.模切压力不足

答案：B（张力过大易拉伸材料，导致套准偏移）

4.检测模切产品尺寸精度时，常用的工具是？

A.千分尺

B.塞尺

C.二次元影像测量仪

D.万用表

答案：C（二次元影像仪可精准测量平面尺寸）

5.以下哪种材料模切时需要降低模切速度？

A.铜版纸

B.PET薄膜

C.不干胶标签

D.瓦楞纸板

答案：B（PET薄膜硬度高，高速模切易产生毛边）

6.模切刀版的刀缝宽度应比模切材料厚度大多少？

A.0.1-0.2mm

B.0.3-0.5mm

C.0.6-0.8mm

D.1.0-1.2mm

答案：B（刀缝需预