- 1
- 0
- 约4.75千字
- 约 9页
- 2026-08-31 发布于辽宁
- 举报
在全镇农村集体“三资”管理工作专题会议上的讲话
同志们:
今天,我们在这里组织召开全镇农村集体“三资”管理工作专题会议,主要任务是深入学习贯彻XX?市农村集体“三资”管理突出问题整治工作推进会议精神,全面总结我镇前一阶段的工作成效,系统梳理当前存在的突出问题和薄弱环节,并对下一阶段的重点工作进行再动员、再安排、再部署、再落实。参加今天会议的有镇党政班子成员、各办负责人、各村(社区)的党组织书记、村委会主任和村务监督委员会主任。可以说,今天在座的各位,都是我们XX?镇农村集体“三资”管理工作的直接责任人和具体执行者。希望大家能够高度重视,认真领会会议精神,切实把思想和行动统一到镇党委、政府的决策
您可能关注的文档
- 党课:传承孝廉家风,永葆清廉本色.docx
- 在全局新录用公务员见面会上的讲话.docx
- 县政协主席在全市政协主席暑期读书会暨县(市、区)政协工作经验交流会上作交流发言:锻造过硬委员队伍,提升政协履职质效.docx
- 县法院党组书记在干部调整大会上的主持词.docx
- 党校培训结业座谈发言.docx
- 在XX区民政局2026年全面从严治党年中推进专题会上的讲话.docx
- 在XX全市深入打好党建引领基层治理硬仗工作调度会上的讲话.docx
- 在全镇农村集体“三资”集中整治工作动员部署会上的讲话.docx
- 专题党课:坚定党的指引方向,以检察自觉践行检察为民初心.docx
- 在全区新录用公务员见面会上的讲话.docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)