IEC 61249-3-62026 电路板和其它互连结构用材料 第3-6部分未增强基材的分规范集 规定可燃性的聚四氟乙烯(PTFE)填充层压板（垂直燃烧试验） 铜包层标准立项发展报告.docxVIP

StandardizationDevelopmentReport:MaterialsforCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures–Part3-6:SectionalSpecificationSetforUnreinforcedBaseMaterials–Polytetrafluoroethylene(PTFE)FilledLaminateSheetsofDefinedFlammability(VerticalBurningTest),Copper-Clad

电路板和其它互连结构用材料第3-6部分：未增强基材的分规范集——规定可燃性的聚四氟乙烯（PTFE）填充层压板（垂直燃烧试验）铜包层标准立项发展报告

摘要

关键词：聚四氟乙烯；高频层压板；可燃性分级；垂直燃烧试验；IEC61249-3-6；印制电路板；标准化

一、引言

1.1标准制定背景

印制电路板作为电子产品的“骨架”与“神经”，承担着电气互连、信号传输和机械支撑等核心功能。近年来，随着汽车雷达、5G基站、低轨卫星通信以及高性能计算等应用场景的持续拓展，高频高速电路对基板材料的技术指标提出了远超传统FR-4体系的严苛要求。在这一技术演进浪潮中，聚四氟乙烯凭借其极低的介电常数（Dk约2.0–2.1）和介电