半导体底填胶：先进封装加速，高可靠封装材料进入增长新周期.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

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QYResearch近期推出《2026全球半导体底填胶市场研究与发展趋势》，围绕半导体底填胶的产品体系、封装技术路线、市场规模、竞争格局、应用结构、区域布局和产业链演变展开系统分析。随着人工智能计算、高性能计算、高带宽存储器、先进逻辑、汽车电子及高密度移动终端持续提升芯片封装复杂度，底填胶正在从传统可靠性辅助材料进一步演变为先进封装中影响互连寿命、翘曲控制、热机械稳定性及封装良率的关键功能材料。

先进封装中的关键可靠性材料

半导体底填胶（SemiconductorUnderfill）是用于半导体芯片、封装基板及相关互连结构之间微小间隙填充和封装补强的功能性高分子材料，主流体系以高纯度环氧树脂为基础，并根据封装结构配置二氧化硅等无机填料、固化剂、增韧剂、偶联剂及其他功能助剂。材料通常通过毛细流动、预涂覆或模塑等方式进入芯片与基板、封装体与电路基板之间，在固化后形成连续绝缘支撑层。

其核心作用在于缓解芯片、焊点和基板之间因热膨胀差异产生的局部应力，降低焊点疲劳、界面开裂和热循环失效风险，同时提升封装在跌落、冲击、振动、湿热等环境下的长期可靠性。随着倒装芯片、晶圆级封装、面板级封装、系统级封装、芯粒集成及二维、三维异构集成持续发展，底填材料对低热膨胀、低翘曲、高流动性、超低离子杂质、高附着力、高耐湿性以及