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玻璃基板系列（一）：AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进.pdf

玻璃基板系列（一）：AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进.pdf

    证券研究报告

    AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进

    ——玻璃基板系列（一）

    建材行业强于大市（维持）

    证券分析师

    郑南宏投资咨询编号：S1060521120001

    杨侃投资咨询编号：S1060514080002

    2026年8月14日

    请务必阅读正文后免责条款

    投资要点

    产业背景：AI封装驱动材料升级，玻璃基板迈入产业化拐点。TGV玻璃基板是新一代先进封装的重要技术路线，主要价值在：1）替代有机载板：

    随着AI算力需求激增，芯片封装尺寸持续放大，传统有机载板受热翘曲问题愈发严重。而玻璃基板CTE低、接近硅片，热稳定性更好，并且介

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