表面工程-复合电镀.pptVIP

4.7CompositeElectroplatingTechnology（复合电镀)4.7.1复合共沉积概念复合共沉积是固体微粒均匀地分散在镀液中,在搅拌的条件下,通过电化学或化学过程使这些固体微粒与基质金属共沉积,从而获得某种具有特殊性能镀层的方法4.7.2复合共沉积机理带正电荷的微粒被高速流动的液体带到阴极表面附近后，在电场力的作用下，使带电的微粒穿过双电层吸附在阴极表面上，被金属基质镀层包入而形成复合镀层。SiC微粒与Ni-W-P合金共沉积的机理是：SiC微粒本身带负电荷，当加入到镀液中，它会吸附周围的正电荷，在流体动力学和电场力的作用下，迁移到阴极表面形成弱吸附;其次，到达阴极表面的SiC微粒在静电场力的作用下脱去水化膜与阴极直接接触而形成强吸附;第三，吸附到阴极表面的SiC微粒被Ni-W-P合金捕获一起沉积到镀层中。4.7.3复合电镀的特点通过金属电沉积的方法，将一种或数种不溶性的固体颗粒，均匀地镶嵌到金属镀层中所形成的特殊镀层叫复合镀层，这种利用金属电沉积制备复合镀层的方法叫复合电镀。从定义可知，复合镀层也含有两种或两种以上的成分：①基质（体)金属：即通过还原反应而形成镀层的那种金属，是一种均匀的连续相。②不溶性固体颗粒：通常是不连续地分散于基质金属之中，组成一个不连续相。复合镀层属于金属基复合材