IEC 61188-6-32024 电路板和电路板组件 设计和使用 第6-3部分焊盘图案设计 通孔元件(THT)焊盘图案的描述标准立项发展报告.docxVIP

电路板和电路板组件设计和使用第6-3部分:焊盘图案设计通孔元件(THT)焊盘图案的描述标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:CircuitBoardsandCircuitBoardAssemblies-DesignandUse-Part6-3:LandPatternDesign-DescriptionofLandPatternforThroughHoleComponents(THT)

摘要

随着电子制造技术向高密度、高可靠性与自动化方向持续演进，通孔元件（Through-HoleTechnology,THT）在现代混合装配印制电路板（PCB）中仍占据不可替代的地位，尤其在高机械可靠性场景（如航空航天、汽车电子、工业控制）及大功率器件互联中具有广泛应用。焊盘图案（LandPattern）作为PCB设计连接元器件与电路的基本几何接口，其标准化描述直接影响焊接质量、可制造性（DFM）、可测试性与产品全生命周期可靠性。IEC61188-6-3:2024由国际电工委员会（IEC）正式发布，作为IEC61188系列标准的第6-3部分，为通孔元件焊盘图案的设计与描述提供了统一、精确的规范框架。本报告系统梳理了该标准的研究背景与立项动因，概述了标准的核心技术内容与适用范围，深入分