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半导体材料纳米加工技术考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.纳米加工技术中，下列哪一种方法属于自上而下（Top-Down）的加工方式？

A.光刻技术

B.自组装技术

C.扫描探针技术

D.增材制造

2.在半导体材料纳米加工中，光刻技术的分辨率主要受限于？

A.光源波长

B.材料硬度

C.加工速度

D.设备成本

3.下列哪一种材料常用于半导体纳米加工的光刻胶？

A.聚乙烯

B.聚酰亚胺

C.聚对苯二甲酸乙二醇酯

D.聚氯乙烯

4.等离子体刻蚀技术在纳米加工中主要用于？

A.材料沉积

B.材料刻蚀

C.材料抛光

D.材料检测

5.扫描探针显微镜（SPM）在纳米加工中主要应用于？

A.