- 1
- 0
- 约6.13千字
- 约 6页
- 2026-08-30 发布于天津
- 举报
2026年人教GOFORIT八年级英语上册Unit1模拟试卷
考试时间:______分钟总分:______分姓名:______
第一部分:词汇运用
1.Choosethebestwordtocompleteeachsentence.
1.1Mysisterhaslong,__________hairandbig,blueeyes.
A.darkB.lightC.shortD.fat
1.2Heis__________thanhisbrother,buttheyarebothtall.
A.tallerB.highestC.thetallestD.moretall
1.3Thismathproblemis__________difficultformetosolve.
A.veryB.soC.tooD.much
1.4__________doyougotothelibraryusually?Onceaweek.
A.HowB.WhatC.WhereD.When
1.5Theoldmanis____
您可能关注的文档
- 2026年初中历史单元练习卷.docx
- 2026年小学数学同步练习检测卷三年级上册.docx
- 2026年中考物理专项卷.docx
- 2026年初中语文七年级上册第四单元试卷人教版.docx
- 2026年小学二年级上册数学综合复习训练押题卷.docx
- 2026年二年级数学上册入学基础苏教版试卷.docx
- 2026年人教版三年级数学上册综合练习试卷.docx
- 2026年高一化学海水结业试卷.docx
- 2026年统编版高二语文上册单元知识竞赛试卷.docx
- 2026年二年级数学上册入学测试题库.docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)