铜电解沉积工艺考核试卷及答案.docxVIP

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  • 2026-08-30 发布于未知
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铜电解沉积工艺考核试卷及答案

一、单项选择题(每题2分,共30分)

1.铜电解沉积过程中,阳极主要发生的电化学反应是()

A.Cu2?+2e?→Cu(析出)

B.Cu-2e?→Cu2?(溶解)

C.H?O-2e?→?O?↑+2H?(析氧)

D.Fe2?-e?→Fe3?(氧化)

2.电解液中硫酸的主要作用不包括()

A.提高溶液导电性

B.抑制Cu2?水解

C.促进阳极泥脱落

D.降低溶液黏度

3.电解槽中极距(阴阳极间距)过小时,最可能导致的问题是()

A.电流效率下降

B.阴极铜表面结粒

C.电解液循环阻力增大

D.阳极溶解不均匀

4.以下哪种杂质离子会显著降低阴极铜质量,导致表面出现“粒子”()

A.Ni2?(浓度<15g/L)

B.As3?(浓度>3g/L)

C.Zn2?(浓度<5g/L)

D.Na?(浓度<2g/L)

5.铜电解沉积的电流效率通常控制在()

A.80%-85%

B.90%-95%

C.98%-102%

D.105%-110%

6.添加剂骨胶的主要作用是()

A.抑制阴极表面Cu2?扩散

B.细化阴极结晶,改善表面平整度

C.提高溶液氧化性,

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