原创力文档TGV玻璃基板产业化进程加速先进封装赛道打
开长期成长空间
TGV玻璃基板全称玻璃通孔基板，是以超薄无碱硼硅玻璃、石英玻璃为基
底，通过激光诱导刻蚀制备微米级垂直通孔，再经溅射、电镀填铜、多层重布线
制成的先进封装基材。相较于传统封装基材，TGV玻璃基板热膨胀系数与硅片
高度匹配，能够大幅降低芯片封装翘曲问题，基材介电损耗更低，高频信号传输
完整性表现更优，可实现十倍级布线密度提升，同时大面积面板化生产模式能够
压缩三成至五成制造成本，适配大尺寸算力芯片、高速光模块的量产需求。
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