基于PUF与Chiplet ID的供应链防伪与安全启动信任根构建趋势.docx

PAGE2

基于PUF与ChipletID的供应链防伪与安全启动信任根构建趋势

摘要

本报告聚焦于集成电路供应链安全领域，深度研判基于物理不可克隆函数（PUF）与芯粒标识符（ChipletID）技术，在零信任架构下构建从芯片到云端的端到端安全信任根的演进趋势。研究周期为2024至2029年。核心趋势判断是：随着半导体全球化分工的深化与地缘政治风险的加剧，传统的基于固化和集中式密钥注入的信任根构建方式已无法应对日益严峻的供应链伪造、硬件木马及固件篡改等威胁。

我们预测，PUF与ChipletID技术将从2025年起加速融合，催生一种全新的“硅基原生信任”范式。该范式将芯片的唯一物理特