电子装联职业技能等级证书考核题库及答案（高级）.docx

电子装联职业技能等级证书考核题库及答案（高级）

一、选择题（单选题）

1.在IPC-A-610H标准中，对于3级电子产品的片式元件，其侧面偏移（A）的可接受条件是？

A.最大不超过元件焊端宽度的25%或焊盘宽度的25%，取较小者。

B.最大不超过元件焊端宽度的50%。

C.不允许有任何侧面偏移。

D.最大不超过焊盘宽度的50%。

答案：A

2.使用热风返修台拆除BGA器件时，为防止PCB板局部过热损坏，最有效的措施是？

A.使用最高风速，缩短加热时间。

B.在PCB板背面BGA对应位置加装隔热屏或辅助加热器。

C.仅从BGA正面进行加热。

D.使用烙铁辅助加热。

答案：B

3.