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《印制电路板及其互连结构用材料试验方法第2-720部分：通过电容测量检测印制电路板互连结构缺陷》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其互连结构用材料试验方法第2-720部分：通过电容测量检测印制电路板互连结构缺陷标准发展报告

TestMethodsforMaterialsforPrintedCircuitBoardsandInterconnectingStructures–Part2-720:DetectingDefectsintheInterconnectionStructuresofPrintedCircuitBoardsThroughCapacitanceMeasurement

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摘要

随着电子信息技术向高密度、高集成度方向快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心互连载体，其制造质量与可靠性直接决定了整机系统的性能与使用寿命。在多层板及高密度互连（HDI）结构日益普及的背景下，互连结构内部缺陷（如开路、短路、层间错位、介质层异常等）的精准检测成为行业面临的关键技术挑战。本报告基于国家标准项目《印制电路板及其互连结构用材料试验方法第2-720部分：通过电容测量检测印制电路板互连结构缺陷》（标准计划号：2025005601），系统阐述了该标准的立项背景、技术内容、采标情况及实施意义。该标准等同采用IEC6