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版图设计笔试题目

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填写在括号内。每题2分，共30分）

1.在CMOS电路中，用于连接N阱和VSS（地）的深N阱（DeepN-well）的主要目的是什么？

A.提高晶体管驱动能力

B.提供电源供应

C.防止不同类型的器件之间发生闩锁效应

D.减小器件寄生电容

2.根据标准设计规则（StandardDesignRules），接触孔（ContactHole）的最小尺寸通常由以下哪个因素主要决定？

A.金属层厚度

B.邻近通孔（Via）的大小

C.下层金属线宽/线距

D.光刻工艺的分辨率

3.在进行金属布线时，选择不同金属层的主要原因是什么？

A.成本考虑

B.电源/信号分离

C.晶体管连接

D.物理尺寸限制

4.当电源网络（PowerNetwork）设计不当，特别是存在长路径或过大的电阻时，主要可能引发什么问题？

A.信号传输延迟

B.逻辑功能错误

C.静态功耗增加

D.电源噪声（IRDrop）增大

5.在版图设计中，通常将最高频率、最关键的逻辑单元放置在芯片的哪个区