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《印制电路板及其互连结构用材料试验方法第5-601部分：印制电路板及组件的再流焊接试验》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其互连结构用材料试验方法第5-601部分：印制电路板及组件的再流焊接试验标准发展报告

StandardDevelopmentReportforTestMethodsforMaterialsforPrintedCircuitBoardsandInterconnectingStructures-Part5-601:ReflowSolderingTestMethodforPrintedCircuitBoardsandAssemblies

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摘要

随着电子信息技术的高速发展，印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）作为电子产品的核心互连载体，其质量与可靠性直接决定了整机系统的性能与寿命。再流焊接作为表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）中最关键的工艺环节，其工艺参数的合理性与测试方法的科学性对焊点质量及印制板耐热可靠性具有决定性影响。为适应无铅化焊接工艺的全面推广及高密度互连技术的快速发展，国家标准项目《印制电路板及其互连结构用材料试验方法第5-601部分：印制电路板及组件的再流焊接试验》（标准号：2026001333）正式立项制定。本标准修改