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半导体行业采购部采购员原材料采购流程手册（执行版）

第1章原材料采购流程概述

1.1采购流程目标与原则

半导体行业的原材料采购，直接关系到芯片制造的良率与成本。若硅片供应商的交期从14天延长至21天，可能导致整厂产能损失超8%，成本上升约12%。因此，采购流程必须以“效率、合规、成本最优”为核心目标。效率体现在订单周期（LeadTime）需控制在行业平均的7-10天内；合规则要求100%的原材料符合RoHS、REACH等环保标准；成本最优则意味着在保证质量的前提下，将单位晶圆的材料成本控制在市场基准的±5%以内。

1.2采购流程适用范围

本流程覆盖半导体制造所需的所有上游原材料，包括但不限于：

-硅片：涵盖8英寸、12英寸的N型与P型晶圆，特殊等级如8ppb级Czochralski硅片需单独制定采购策略；

-电子气体：如DOP、BPSG、TMAH等高纯度气体，纯度要求需达到99.999999%；

-特种化学品：蚀刻液、清洗液等，需符合ISO3691-4防爆标准；

-特种材料：石英舟、光刻胶、掩模版等，其采购周期通常为45-60天。

例外情况仅限于：实验室用量级（低于10kg/次）的实验性材料，此类采购需通过技术部联席审批，并采用快速采购通道。

1.3采购流程参与部门

采购流程涉及跨部门协作，各环节责任主体明确：

1.采购部：主导全流程，从寻源到合同签订