第2章 硅单晶与硅晶圆的制备.pptxVIP

第2章硅单晶与硅晶圆的制备;

2.1硅半导体的重要性;

1958年年初，中国人民解放军通信兵学院(西安电子科技大学前身)的孙青率领一群年轻教员，在艰苦条件下开始了一场锗单晶科研攻关。他们通过高温冶炼、氧化、水解等工艺提纯宣化煤炭，终于在1958年7月31日成功制备出一根长约20cm的高纯度锗单晶，如图2-1-1所示。1959年国庆节，这块凝聚着西电人心血的锗单晶作为国庆十周年献礼，在中国人民革命军事博物馆展出。;;

2.1.2硅半导体的特性

1.原料来源丰富

硅元素是地球上最丰富的元素之一，约占地壳总重量的25.7%，仅次于氧元素。硅在自然界中通常以二氧化硅(SiO2)的形式存在，人类生产和生活中常见的沙子含有大量的SiO2，但制备硅单晶的原料是硅含量更高的石英石(也称硅石)。由于沙子和石英矿石在地球表面储藏很丰富，且分布很广，因此硅半导体单晶的制造成本是所有半导体中最低的。;

2.晶圆直径大

硅半导体晶圆直径是所有半导体中最大的。每片晶圆上集成电路芯片数量随晶圆尺寸的增大而成倍增加，而大尺寸晶圆的制造工艺成本基本上增加不多。因此，大晶圆硅集成电路的产率最高、成本最低。

此外，硅晶圆尺寸也遵循摩尔定律，每10年左右更新一代。目前最先进也是主流的硅晶圆尺寸是12英寸(300mm)，不久的将来会是18英寸(450mm)。;

3.SiO2薄膜稳定