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芯片封装键合作业指引

为确保芯片封装键合工序的稳定运行与产品质量的持续提升，特制定本作业指引。本指引旨在规范操作流程，明确技术标准，强化过程控制，为相关作业人员提供清晰、详尽、可执行的工作指导。所有参与芯片封装键合作业的人员，均需深入理解并严格遵守本指引的各项规定。

第一章作业环境与前期准备

芯片封装键合作业对环境洁净度、温湿度及静电防护有着极为严格的要求。作业必须在符合标准的净化车间内进行，洁净度等级通常需维持在ISO5级（百级）或更高标准。环境温度应控制在22℃±2℃，相对湿度维持在40%-60%的范围内，并需进行实时监控与记录。过高的湿度可能导致材料吸湿，影响键合强度；过低的湿度则易