IEC 630552023 LSI封装板互操作设计格式标准立项发展报告.docx

LSI封装板互操作设计格式标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:FormatforLSI-Package-BoardInteroperabledesign

摘要

随着超大规模集成电路（LSI）技术向高密度、高性能方向持续演进，芯片—封装—电路板协同设计的复杂性日益凸显，跨层级、跨工具、跨平台的数据交换需求已成为制约电子设计自动化（EDA）全流程效能的瓶颈。为应对这一挑战，国际电工委员会（IEC）于2023年10月正式发布IEC63055:2023《LSI封装板互操作设计格式》（FormatforLSI-Package-Boar