印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 标准立项发展报告.docx

印制电路板及其他互连结构用材料第4-12部分：多层印制电路板用粘结片无卤多官能环氧E玻纤布粘结片标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Materialsforprintedcircuitboardsandotherinterconnectingstructures—Part4-12:Prepregformultilayerprintedcircuitboards—Non-halogenatedmultifunctionalepoxidewovenE-glassprepreg

摘要

随着电子信息产业