盛合晶微聚焦先进封测领域，受益AI和本土高端芯片放量.docx

先进封测企业，2022-2025年收入CAGR为59

集成电路晶圆级先进封测企业。公司成立于2014年，2026年4月在上交所上市，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

图1：公司提供全流程先进封测服务

公司公告

2022-2025年收入CAGR为59，2