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软件工程XX互联网企业开发实习生实习报告

一、摘要

2023年7月10日至2023年9月5日，我在XX互联网企业担任软件开发实习生。核心工作成果包括参与电商平台后端模块开发，完成3个API接口的设计与实现，日均处理请求量达2000次，响应时间稳定在200毫秒以内。通过应用SpringBoot框架和MySQL数据库优化方案，将订单查询效率提升35%。掌握并实践了敏捷开发流程，采用Git进行版本控制，提交代码合并次数达150次。提炼出基于日志分析定位性能瓶颈的方法，可复用于高并发场景。

二、实习内容及过程

实习目的主要是把学校学的软件工程理论知识跟实际工作结合起来，了解互联网公司是怎么开发一个完整产品的。

实习单位是家做电商平台的互联网公司，主要是做C端和B端业务的，技术栈这边后端用的是JavaSpringBoot，数据库是MySQL和Redis，前端是React。

实习内容开始是跟着导师熟悉项目代码，用了两天时间看项目文档和代码库，然后开始参与一个新功能的开发，是优化商品详情页的加载速度。当时页面加载慢，首屏加载时间有4秒多，用户反馈挺明显的。

我主要负责商品信息的API接口开发，需要从数据库获取商品数据和用户行为数据，然后用Elasticsearch做搜索优化。遇到一个问题是高并发下查询慢，查了一下发现是Redis缓存没做好，有些热点数据没命中。

解决方法是增加了Redis的