CN119519648A 射频模组封装方法、射频模组封装结构和射频模组 (浙江星曜半导体有限公司).pdfVIP

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  • 2026-09-03 发布于重庆
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CN119519648A 射频模组封装方法、射频模组封装结构和射频模组 (浙江星曜半导体有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119519648A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202411624772.2

(22)申请日2024.11.14

(71)申请人浙江星曜半导体有限公司

地址325038浙江省温州市永中街道金石

路999号创新创业新天地1号楼506室

(自主申报)

(72)发明人姜伟高安明

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

公司11227

专利代理师吴晓静

(51)Int.Cl.

H03H9/10(2006.01)

H03H3/007(2006.01)

权利要求书3页

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