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铜线键合工艺参数管控规范

1.目的与适用范围

本规范旨在确立并标准化半导体封装制造过程中铜线键合工艺的参数设定、监控方法及管控要求，以确保互连结构的机械强度、电气性能及长期可靠性满足高品质标准。随着封装材料向无铅化及低成本化发展，铜线因其优异的导电导热性及较低的材料成本已成为主流互连材料，但其硬度高、易氧化特性使得工艺窗口较金线更为狭窄。因此，本规范详细规定了从烧球、第一点到第二点及线弧形成的全流程参数边界，以防范弹坑、颈部断裂、接触电阻过大等失效风险。

本规范适用于公司内部所有涉及直径15μm至50μm铜线（含镀钯铜线）键合的封装测试生产环节，涵盖新机台引入、日常生产监控、工程变更及异常处理等所有相关活动。所有工程、生产、品质及相关设备维护人员必须严格遵照执行。

2.引用标准与定义

在执行本规范时，须同步参考并符合以下国际通用标准及行业规范：

JESD22-B101：自动引线键合拉力测试方法。

JESD22-B116：线键合剪切测试方法。

IPC-9701：表面贴装组件的加速可靠性测试指南。

AEC-Q200：车规级组件应力测试资格认证。

为便于理解及执行，对以下关键术语进行界定：

FAB(FreeAirBall)：电子打火（EFO）后形成的自由空气球，其球形度直接影响第一键合点的成型质量。

NSOP(Non-StickonPad)：第一键合点焊球与芯片焊盘金属层未发