航天产品热仿真试验技术研究与应用.pdf

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产品温度试验热仿真技术探讨

雷涛

(机电工程,,100074)

:通过对环境试验技术发展趋势的分析,产品环境试验正逐渐向能够降低研制成

本和缩短研制周期的仿真试验发展。介绍了在热仿真领域较为成Icepak软件。结合实

际试验工作,给出了运用Icepak软件进行温度试验热仿真的实例,并通过传统的温度试验

验证,得出了该软件所具有的工程应用价值的结论,最后展望了温度试验热仿真技术在

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