GB-T 15879.616-2026-半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表标准研究报告.docx

半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表——国家标准GB/T15879.616-2026编制说明与发展报告

EnglishTitle:MechanicalStandardizationofSemiconductorDevices—Part6-16:GlossaryofSemiconductorTestsandBurn-inSocketsforBGA,LGA,FBGAandFLGA

摘要

随着集成电路产业向高密度、高性能方向快速发展，焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）及密节距焊盘阵列封装（FLGA）已成为先进封装领域的主流技术形态。试验和老化插座作为半导体器件可靠性验证与批量测试的关键工装，其术语规范化直接关系到产业链各环节的协同效率与质量一致性。本报告围绕国家标准GB/T15879.616-2026《半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表》的编制背景、技术内容与行业意义展开系统阐述。该标准由全国集成电路标准化技术委员会（T