GB-T 15879.613-2026-半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南标准研究报告.docx

半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南——国家标准GB/T15879.613-2026标准化发展报告

EnglishTitle

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part6-13:Designguidelineofopen-top-typesocketsforFine-pitchBallGridArray(FBGA)andFine-pitchLandGridArray(FLGA)

摘要

随着集成电路产业向高密度、高性能方向快速发展，密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）作为先进封装技术的重要分支，在移动通信、人工智能、汽车电子及高性能计算等领域获得广泛应用。为确保此类封装器件在测试、老化筛选及系统级验证等环节的可靠性与互换性，顶部开放式插座的设计规范化成为产业亟需解决的基础性问题。在此背景下，国家标准化管理委员会批准发布GB/T15879.613-2026《半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南》。本报告系统梳理了该标准的编制背景、技术内容与核心指标，详细阐述了标准对IEC国