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Chiplet架构下分布式电源管理架构的粒度与效率均衡：从电压域到电压岛

摘要

本报告聚焦Chiplet（芯粒）架构下分布式电源管理的发展趋势，深入探讨从传统统一电源域向细粒度电压岛演进的必然性与实施路径。研究范围涵盖全球及中国半导体电源管理IP与芯片市场，预测周期为2024年至2029年。

核心趋势研判表明，随着先进制程逼近物理极限与晶体管密度飙升，单芯片功耗墙与热量墙问题日益严峻。Chiplet架构虽缓解了良率与成本压力，却将电源管理的复杂性转移至封装层面。报告预测，至2029年，高端处理器中独立电压岛的平均数量将从目前的4-6个跃升至15-20个。

逐章概述如下：首先扫