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- 2026-09-07 发布于广东
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1.光模块:封装集成度提升,增量利润优先向性能瓶颈环节迁移........5
1.1需求分化:AI算力驱动行业扩容,超高速光模块成为核心增量......................................5
1.2元件形态:从分立走向集成,COB是高速光引擎主流封装方式.......................................6
1.3封装形态:传统可插拔优化多通道低功耗设计,CPO重构长期光互联价值格局...........8
1.4竞争格局:技术代差和客户结构推动企业盈利能
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